应用

E2101

E3001-HV

E3001-6

E3001-R2

E3081

E3082

E4110

EE129-4

EM127

H20E

H20E-PFC

H20E-175

H35-175MP

H37MP

P1011

MCM/HYBRID
芯片粘接

★

★

★

★

★

★

★

★

★

半导体粘接

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

MICROWAVE

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

石英晶体粘接

★

★

★

高聚物反装晶片

★

★

★

焊接替代

★

★

★

★

高温

★

★

★

★

★

MIL STD 883/5011

★

★

LED粘接

★

　★

★

★

LCD粘接

★

★

★

基材粘接

★

★

★

★

★

★

NASA认证

★

★

★

★

★

★

★

低应力要求

★

★

★

美国医疗认证

★