应用

920FL

930-4

H65-175MP

H67-MP

H70E

H70E-2

H70E-4

H70S

H74

H77

T6116-R2

T6117

T7109

T7110

T905-BN3

TM112

TZ101

基材粘接

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

端盖粘接

★

★

★

★

受热器粘合

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

HYBRID/MCM      芯片粘接

★

★

★

★

★

★

★

★

★

★

芯片包封

★

★

★　

　★

★

MIL STD 883/5011

★

★

半导体芯片粘接

　★

★

　★

★

★

★

★

★

★

★

航空NASA认证

★

★

★

★

★

★

★

　★

高温应用

★

★

★

　★

★

★

★

★

★

★

低温应用

★

★

★

★

SMT粘接

　★

★

★

★

★

★

★

　★

★

★

★

灌封和模孔填充

★

　★

★　

★

　★

　★